研究領域
四個領域,共同回答一個問題:如何用更少的電,做更多的事
PowerSAC 的研究由材料出發,經器件與集成電路,走向系統與應用。每個領域既獨立推進,也共用同一套測試與驗證平台。
RP1
寬禁帶半導體材料與先進功率器件
從 GaN 與 SiC 外延材料、器件結構到製程工藝,開發更高耐壓、更低損耗、更高可靠性的新一代功率器件,突破矽基器件的物理極限。
探索領域
RP2
功率集成電路與智能驅動
將功率器件、驅動、保護與傳感集成於單一芯片或模組,結合數字控制與狀態監測,實現更緊湊、更智能的功率級解決方案。
探索領域
RP3
高效電能變換與電力電子系統
面向 AI 數據中心、電動車充電與儲能的高密度、高效率變換拓撲與控制策略,推動 99% 以上效率與更高功率密度的系統設計。
探索領域
RP4
系統級驗證與應用示範
建立從器件測試、模組封裝到系統可靠性的驗證平台,與產業夥伴共同完成真實工況下的示範應用與標準制定。
探索領域四個領域,一條完整的技術路徑
從基礎材料到終端應用,四個研究領域環環相扣,讓實驗室的突破能夠沿著清晰的路径走向產業。
01材料GaN / SiC 外延與缺陷控制
02器件高耐壓、低損耗功率器件
03集成驅動、保護與傳感一體化
04變換高效高密度電能變換
05驗證可靠性與工況測試
06應用數據中心、電動車、電網
共用研究設施
中心正在建設一系列面向寬禁帶功率器件的共用平台,供團隊與合作夥伴使用。(設施為規劃內容,將分階段啟用。)
01
器件特性與可靠性測試平台
靜態與動態參數、雙脈衝測試、高溫反偏與加速壽命試驗。
02
封裝與熱管理實驗室
模組封裝、散熱結構設計與熱阻量測。
03
電力電子系統驗證台
從瓦級到千瓦級的變換器原型測試與效率量測。
04
材料與工藝分析
外延缺陷分析、界面特性與失效定位。